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JOFRA RTC 156B 幹體爐的詳細資料

在工業溫度計量領域，AMETEK JOFRA RTC156B幹體爐以其卓越的溫場控製精度與多場景適配能力，成為製藥、半導體、冶金等行業的核心校準設備。作為RTC係列的高端型號，該儀器融合動態負載補償、雙區加熱等關鍵技術，解決了傳統幹體爐在短支傳感器校準中存在的溫場不均、熱量損失等痛點。其溫度覆蓋範圍可低至-30℃（23℃環境下）、高達155℃，配合±0.04℃的超高精度（搭載STS200外置參考探頭），能滿足絕大多數工業溫度傳感器的校準需求。無論是衛生型短支探頭的精準校準，還是多類型傳感器的批量檢測，RTC156B均以標準化流程與數據合規性，成為智能化校準體係的核心支撐。

關鍵技術參數與性能優勢

RTC156B的性能優勢源於其嚴苛的參數設計與創新技術集成。溫度範圍呈現環境適應性特征：在23℃環境下為-30℃~155℃，而環境溫度升至40℃時最低溫仍可達-15℃，滿足不同工況需求。其核心精度指標尤為突出：搭配外置參考探頭時精度達±0.04℃，內置探頭精度±0.10℃，且穩定運行30分鍾內的溫度波動僅±0.005℃，徑向開孔間的溫度一致性更是達到0.01℃的行業頂尖水平。

升降溫效率同樣亮眼：從-30℃升至23℃僅需4分鍾，23℃至155℃升溫耗時15分鍾；降溫過程中，155℃至23℃僅需8分鍾，而從23℃降至-30℃全程25分鍾，配合10分鍾快速穩定特性，大幅縮短校準周期。操作交互上，儀器支持0.001℃分辨率調節，可存儲10組設備設置與20組自動步進測試數據，穩定狀態通過屏幕符號直觀提示，兼具專業性與易用性。

核心測試原理深度解析

（一）溫場控製與動態補償原理

RTC156B采用“雙區加熱+DLC動態負載補償”協同技術，構建均勻穩定的溫度場。雙區加熱係統通過獨立控溫模塊調節幹體爐上下區域溫度，消除傳統單區加熱的軸向溫差；而DLC技術則針對傳感器插入導致的熱量損失進行實時補償——當被檢傳感器插入加熱腔時，儀器通過外接參考傳感器捕捉感溫元件區域的溫度變化，結合預設熱傳導模型動態調整加熱功率，確保目標區域溫度偏差控製在±0.005℃內。

對於短支傳感器校準這一難點場景，儀器創新性地實現“溫場跟隨”功能：將外接參考傳感器與被檢傳感器置於同一水平位置，即使短支傳感器無法抵達腔底，仍可通過參考探頭的精準測溫與DLC補償，抵消井口散熱影響，使感溫元件區域溫場均勻性滿足校準要求。這一原理突破解決了製藥行業衛生型短支探頭的校準難題，成為GMP合規認證的關鍵支撐。

（二）多參數校準測量機製

儀器集成電阻、電壓、電流多維度測量模塊，覆蓋全類型溫度傳感器校準需求。針對熱電阻（如Pt100、Cu50），采用四線製測量法消除導線電阻幹擾，測量範圍0~4000Ω，精度達±(0.002%Rdg+0.002%F.S.)，在0℃標準點對Pt100的校準誤差可控製在±0.008℃內。

熱電偶校準則通過mV信號采集與冷端補償實現：支持E、K、S等9種類型熱電偶，測量範圍±78mV，結合0~40℃冷端補償（精度±0.3℃），在320℃對K型熱電偶的校準精度達±0.11℃。對於溫度變送器與開關，儀器提供24VDC回路供電，可直接測量0~24mA電流與0~12V電壓，精度均為±(0.005%Rdg+0.01%F.S.)，無需額外配套設備即可完成信號驗證。

（三）智能化校準流程控製原理

JOFRACAL與AMETRIM軟件構成的閉環係統，實現校準全流程自動化。操作人員通過JOFRACAL創建工單，預設20個溫度步進點、保溫時間與穩定判據（如波動≤±0.005℃持續5分鍾），指令通過USB或網絡傳輸至儀器後，設備自動執行升溫、穩定、數據采集流程。

AMETRIM軟件則負責數據全生命周期管理：實時采集溫場參數、傳感器信號與誤差數據，生成溫度變化曲線與誤差趨勢圖；支持CNAS、GMP等多行業報告模板，自動導出加密PDF/Excel文件，本地可存儲1000組以上校準數據，並通過USB、網絡、SD卡實現多重備份，確保數據不可篡改與可追溯性。

行業應用場景與實踐價值

（一）製藥行業：衛生型傳感器校準

在製藥行業的發酵罐、冷藏庫等場景，衛生型短支傳感器因插入深度有限，傳統校準易出現溫場偏差。RTC156B搭配短支校準套件，通過外接參考傳感器與被檢探頭的同位置測溫，結合DLC補償技術，精準控製感溫區域溫度，完全符合GMP對校準精度與流程標準化的要求。某藥企應用數據顯示，其對Pt100短支探頭的三點校準（0℃、50℃、100℃）全程耗時僅45分鍾，誤差均控製在±0.02℃內，校準效率提升60%。

（二）半導體與冶金行業：高精度測溫保障

半導體晶圓冷卻係統的Pt100傳感器需在-20℃~100℃區間高頻校準，RTC156B的四線製電阻測量與快速溫變能力，可實現每支傳感器15分鍾完成5點校準，誤差≤±0.01℃，保障晶圓加工溫度穩定性。冶金行業中，針對高爐K型熱電偶的校準，儀器通過精準mV信號采集與冷端補償，在300℃~155℃區間的測量誤差僅±0.1℃，為高爐溫控提供可靠依據。

（三）計量檢測機構：標準化溯源

計量院所利用RTC156B的高穩定性與可追溯性，構建溫度校準標準裝置。其與DLC-155參考探頭（-60℃~155℃）配套使用，按ITS-90溫標完成校準，證書覆蓋-45℃~155℃區間，可直接為企業提供量值溯源服務。儀器的自動步進與數據存儲功能，使單日校準傳感器數量從傳統設備的20支提升至50支，且報告生成時間縮短至1分鍾/份。

AMETEK JOFRA RTC156B幹體爐通過DLC動態補償、雙區加熱與智能化軟件係統的深度融合，重新定義了中低溫段幹體校準的精度標準與效率邊界。其±0.04℃的測量精度、10分鍾快速穩定、全類型傳感器適配能力，不僅解決了短支探頭校準、多參數協同檢測等行業痛點，更通過數據合規體係滿足了醫藥、半導體等嚴苛領域的監管要求。作為工業4.0背景下的校準設備標杆，RTC156B推動溫度計量從人工操作向數字化、標準化轉型，為企業質量管控與效率提升提供了核心技術支撐，彰顯了AMETEK在溫度校準領域的技術領導力。